产品&解决方案
气派科技提供全面测试服务，涵盖晶圆测试（CP测试）和最终成品测试（FT测试），包括功能测试、性能验证和可靠性测试，确保芯片质量符合行业标准。
气派科技提供多种先进封装技术，包括QFN（四方扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）和CSP（芯片级封装），支持封装设计、工艺优化及制造，用于提升IC的性能和可靠性。
A股代码
688216.SH
专利数量
150
公司简介
气派科技股份有限公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。 2013年5月2日,有限公司整体变更为气派科技股份有限公司。 2013年6月6日,股份公司在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记,注册登记号440307103987683。
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。^
主营业务
新能源汽车动力电池回收利用业务
气派科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0717亿
2006-11-07
梁大钟
13590480701
cailp@chippacking.com
深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2