先进集成电路封装技术
气派科技核心技术集中于高密度封装方案，如QFN（Quad Flat No-leads）和BGA（Ball Grid Array）封装形式，创新点包括采用微型化引脚设计、低应力材料集成和多层互连结构，显著提升芯片集成度、信号完整性和热管理性能，适用于高频和低功耗场景。
A股代码
688216.SH
专利数量
150
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。^
主营业务
新能源汽车动力电池回收利用业务
气派科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0717亿
2006-11-07
梁大钟
13590480701
cailp@chippacking.com
深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2