概念题材
Chiplet概念
2022年半年报显示公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列,共计超过200个品种。
氮化镓
2021年6月2日招股书显示公司“5G基站用氮化镓(GaN)分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。
半导体概念
2021年6月2日招股书显示公司主营业务包括集成电路、分立器件。
5G概念
2021年6月29日回复称公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货,该产品为5GMIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
深圳特区
公司注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号。
第三代半导体
2021年6月2日招股书显示公司“5G基站用氮化镓(GaN)分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。
国产芯片
2021年6月2日招股书显示公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
A股代码
688216.SH
专利数量
150
公司简介
气派科技股份有限公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。 2013年5月2日,有限公司整体变更为气派科技股份有限公司。 2013年6月6日,股份公司在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记,注册登记号440307103987683。
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。^
主营业务
新能源汽车动力电池回收利用业务
气派科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0717亿
2006-11-07
梁大钟
13590480701
cailp@chippacking.com
深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2