集成电路用硅片
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产品详情
集成电路用硅片是为数字电路、模拟电路等集成电路芯片提供的高品质基片。通过严格的控制工艺制成，具有超平整表面（表面粗糙度<0.5nm）、低缺陷密度和高度均匀的电气性能。中晶股份生产这类硅片时，支持主流尺寸如8英寸和12英寸，包含抛光片和外延片等类型，满足CMOS、逻辑电路等应用需求。产品应用于智能手机、计算设备和高性能芯片制造，性能指标对标国际半导体业规范。
A股代码
003026.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
52
公司简介
浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事硅材料研发、生产和销售的电子信息产业国家级高新技术企业。公司立足于硅材料领域，汇聚国内外资深专家和学者，拥有材料学、微电子、机电等领域的技术研发人才，组成了一支综合实力雄厚、知识层面完备的高效核心团队。主要产品为直拉单晶硅及其制品，包含分立器件用硅片、集成电路用硅。公司拥有先进的生产和检测设备以及成熟的工艺技术，以国际一流半导体企业为标准，致力于高品质的半导体硅材料的研发和生产。
经营范围
晶体硅、电子元器件制造、销售，晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让，电气机械设备设计及销售；货物进出口、技术进出口。
主营业务
研发、生产和销售用于分立器件及集成电路的半导体硅片。
浙江中晶科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.0063亿
2010-01-25
徐一俊
15355829055
juecao@mtcn.net
长兴县太湖街道陆汇路59号