直线电机模组
高精度直线运动控制模组，采用无铁芯直线电机技术，适用于微米级定位的工业场景。
半导体后封测设备
半导体封装后期测试专用设备，包括功能测试、可靠性验证等模块。
半导体邦定贴合设备
面向半导体封测环节的精密贴装设备，支持晶圆级封装和芯片级封装工艺。
非标自动化设备
根据客户需求定制的专用自动化解决方案，覆盖装配、检测等多功能集成系统。
COG/FOG邦定设备
实现芯片在玻璃(COG)和柔性电路在玻璃(FOG)的精密绑定设备，应用于显示驱动IC封装领域。
指纹模组设备
专用于指纹识别传感器的生产设备，涵盖模组封装、测试等关键工艺环节。
AOI/检测设备
光学自动检测系统，用于显示屏制造过程中的缺陷识别与质量监控，具备高分辨率成像和智能算法分析能力。
半自动贴合设备
人工辅助的贴合解决方案，适用于小批量或特殊形状的显示模组生产，兼具灵活性和成本效益。
员工数量
-
专利数量
351
经营范围
智能信息终端嵌入式软件及系统整体解决方案、自动化制造工艺系统研发及系统集成、客户关系管理软件、数控编程软件、应用软件及工控软件的研发、销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）^机器视觉产品、智能贴合机器终端产品、智能邦定机器终端产品等智能装备和关键配套零部件的的研发、生产和销售；电子半导体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产专业设备及其他自动化非标设备、设施、工装夹具的研发、生产和销售；直线机器人产品、相关零部件及其运动控制软件、驱动的研发、生产、销售。
主营业务
深科达的主营业务是研发、生产、销售及服务智能装备，包括贴合、检测、半导体邦定和封装测试等设备，专注于高端制造业如显示面板、触摸屏和半导体行业的自动化解决方案。
深圳市深科达智能装备股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥9,446万
2004-06-14
黄奕宏
0755-27889869
cw@szskd.com
深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001