微弹簧探针阵列技术
通过光刻-电铸-注塑（LIGA-like）工艺制造微米级弹簧探针矩阵，实现1024针以上的高密度集成。核心技术在于开发了非线性变截面弹簧力学模型和分布式应力缓冲结构，攻克多探针并行测试的接触力均衡难题。
半导体测试探针技术
采用多层复合电镀工艺在铍铜基材表面形成镍钴合金镀层，结合特殊弹簧结构设计实现高可靠性电气接触。创新点在于三维激光修形工艺，使探针头部形成自适应曲面，解决高频测试中的信号完整性问题。
MEMS精微电子零组件技术
基于微机电系统（MEMS）的微型化加工工艺，实现微米级精密零部件制造。关键技术包括精微冲压、精密电镀、微注塑成型及纳米级表面处理，通过自主开发的微结构设计和材料配方优化解决微型零件应力变形问题。
A股代码
688661.SH
员工数量
500-999人
专利数量
169
经营范围
微型精密模具及部件、微型冲压件、微型连接器的研发、生产及销售；汽车、医疗、通讯类电子塑料制品的研发、生产及销售；微型电子及声学产品的研发、生产及销售；微型芯片测试用产品的研发、生产及销售；自动化设备的研发、生产及销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外）；设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
精密微型连接器的研发制造，核心产品包括弹簧接触探针、探头加载连接器等微米级精密元件，服务于半导体测试、医疗设备及高端电子设备领域
苏州和林微纳科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥8,987万
2012-06-18
骆兴顺
eric.li@uigreen.com
苏州高新区峨眉山路80号