电子与通信用高频低损耗聚酰亚胺薄膜
专为高频通信设计的低介电常数/低损耗材料。通过分子结构优化和填料调控，实现介电常数（Dk=2.9-3.2）和介电损耗（Df≤0.002@10GHz）的显著降低。产品兼具优异的耐高温性和机械韧性（拉伸强度≥200MPa），适用于5G/6G高频柔性覆铜板（FCCL）基膜、毫米波天线基材、高速连接器绝缘膜等前沿领域。
航天器用空间环境稳定型聚酰亚胺薄膜
针对航天器极端环境要求研制的高性能薄膜。具有优异的抗原子氧侵蚀能力（通过模拟空间原子氧环境测试认证）、耐高低温循环（-269℃至400℃）、低释气特性（满足ESA/NASA标准）和抗空间辐照稳定性（紫外/电子/质子）。主要应用于卫星/空间站用多层隔热组件（MLI）表面层、太阳电池阵二次表面镜基材、导线绝缘包覆等。
柔性基板用聚酰亚胺薄膜
面向柔性电子器件制造的精密基材。产品具有极低的表面粗糙度（Ra≤0.5nm）、高尺寸稳定性（CTE≤20ppm/K）、优异的热机械性能和光学性能。提供多种厚度规格（12.5-50μm），满足不同挠曲需求。适用于柔性印刷电路板（FPC）基材、芯片封装载带（COF）基材，以及OLED/LCD显示面板的柔性基板材料。
黑色耐电晕聚酰亚胺薄膜
专为高压电机绝缘系统设计。通过特殊纳米粒子掺杂技术，赋予薄膜优异的耐电晕老化性能（常温下寿命超过10万小时）和稳定的电气绝缘特性（介电强度≥190kV/mm），同时保持聚酰亚胺固有的耐高温（长期使用温度≥200℃）和机械强度。主要应用于电动汽车驱动电机、风力发电机、高铁牵引电机等领域的绝缘槽衬和相间材料。
专利数量
37
经营范围
一般经营项目是：，许可经营项目是：开发、生产经营：4微米至200微米高性能聚酰亚胺薄膜，航空航天舰船特定环境应用聚酰亚胺薄膜，高频低介电聚酰亚胺电子基膜，高铁及风电长寿命耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，低温超导和核能特种绝缘聚酰亚胺薄膜，光学级透明和白色聚酰亚胺薄膜，热塑性聚酰亚胺复合薄膜，有机发光半导体显示用聚酰亚胺材料技术解决方案，电子屏蔽复合薄膜材料技术解决方案，射频和电子标签复合薄膜材料技术解决方案，热管理基材和防护材料技术解决方案，微电子封装聚酰亚胺材料技术解决方案，高储能电池聚酰亚胺隔膜材料；高性能聚酰亚胺薄膜及应用的制备技术和装备的设计研制、生产经营和技术服务；研究开发智能、传感、量子和石墨烯薄膜新材料技术和产品；研究开发柔性显示、智能穿戴和薄膜太阳能新材料技术和产品。
主营业务
瑞华泰的主营业务为高性能聚酰亚胺薄膜系列产品的研发、制造与应用，专注于开发和生产具有高温稳定性、电气绝缘性和机械强度的薄膜材料，服务于电子、航空航天和特种印刷等行业的核心需求。
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.8亿
2004-12-17
汤昌丹
zh.huang@rayitek.cn
深圳市宝安区松岗街道办华美工业园