刚挠结合板
结合刚性部分（如FR-4）和柔性部分（如聚酰亚胺）的印制电路板，通过层压工艺实现刚柔连接。支持在固定部件和弯曲区域之间稳定互连，减少连接点和提升系统可靠性。广泛应用于复杂电子产品如笔记本电脑转轴连接、汽车仪表盘、航空航天控制系统和医疗器械中，实现紧凑设计和多重功能整合。
挠性板
也称柔性电路板（Flexible PCB），使用聚酰亚胺或聚酯等柔性基材制造，可以弯曲、折叠或扭曲以适应动态安装环境。设计包括单层或多层结构，通过精密蚀刻技术实现薄形电路，应用于需要运动或空间受限的设备，如相机传感器、医疗内窥镜、可穿戴健康监测器，提供重量轻和耐冲击优势。
金属基板
使用金属基材（通常铝或铜）替代传统层压板的印制电路板，金属层提供出色的散热能力（热导率高达2-8W/mK）。设计通常包含绝缘层、电路层和金属底板，用于高热产组件封装，如LED照明模块、电源转换器和汽车电子散热系统，以延长元件寿命和提升可靠性。
厚铜板
具有较厚铜层（通常3oz至20oz或更高）的印制电路板，铜层厚度远超标准PCB的1-2oz，以承载更高电流和提供更好的热管理。基材包括FR-4和特种层压板，适用于高功率应用如电源供应器、电机驱动器、逆变器和充电桩，能处理大电流负载并散热减少故障。
高速板
优化用于高速数字信号传输的印制电路板，强调信号完整性、阻抗匹配和串扰控制。设计采用差分对结构和高速层叠材料（如FR-4增强型），支持数据传输率通常在1Gbps以上。广泛应用于网络交换机、路由器、数据中心设备和汽车电子控制单元（ECU），以减少信号反射和延迟问题。
高频板
专为高频信号传输设计的印制电路板，使用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的材料，如PTFE或Rogers层压板，以减少信号衰减和相位延迟。其阻抗控制在稳定的范围内，频率范围通常为1GHz以上，适用于射频通信、微波雷达、卫星系统及测试仪器领域，确保信号质量和稳定性。
HDI板
高密度互连板（High Density Interconnect），采用激光钻孔和微孔技术（如盲孔或埋孔）实现更小的孔距（通常低于150微米）和高布线条数。该技术使用薄介电材料和精细线路，允许紧凑的组件布局，适合便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴产品，优势在于空间节省、性能提升和短交期生产。
高多层印制电路板
拥有四层或更多内部导电层的印制电路板，支持更复杂的电路设计和高密度布线。常用层数为4至12层或更高，通过通孔或盲孔技术实现层间互连。这种结构提供了更好的信号完整性和电磁屏蔽，适用于高性能应用如服务器、通信基站、医疗成像设备等，能处理高速数字信号和高功率负载。
专利数量
233
经营范围
电路设计；线路板及电子元器件的销售；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^电路设计；电子元器件的生产；线路板的生产。
主营业务
迅捷兴专注于印制电路板（PCB）样板和小批量板的制造服务，特色为多品种、小批量、高层次和短交期，产品包括双面板、高多层板、HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板和刚挠结合板等多种特殊工艺和基材，广泛应用于安防、工业、通信、医疗、汽车和交通等领域。
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.3339亿
2005-08-19
马卓
lwl@jxpcb.com
深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋