封装载板
封装载板（IC Substrate）是一种用于半导体集成电路封装的基板，提供电连接、机械支撑和散热功能，支持芯片封装技术如BGA、CSP和SiP等，主要应用于高性能计算、5G通信设备、服务器和人工智能硬件领域，确保信号完整性、热管理及长期稳定性。
刚挠印刷电路板
刚挠印刷电路板（Rigid-Flex PCB）结合了刚性PCB的稳定性和柔性PCB的灵活性，在单一结构中集成刚性和柔性部分，用于航空航天、医疗设备和工业自动化等高可靠性系统中，减少连接接口、降低故障率并优化空间布局。
多层挠性板
多层挠性板（Flex PCB）是一种可弯曲的印刷电路板，由多层柔性绝缘材料制成，具备轻薄、耐弯曲和抗冲击特性，主要应用于可穿戴设备、折叠屏设备、汽车电子传感器等需要适应复杂形状和动态环境的场景，提供稳定的电气连接和空间利用率。
高密度互连积层板
高密度互连积层板（HDI PCB）是一种先进的印刷电路板技术，具有超细线路、微小孔径和更高层间连接密度，适用于智能手机、平板电脑、消费电子设备等对小型化、轻量化和高频高速性能要求较高的领域，能显著提升信号传输效率和可靠性。
员工数量
1000-4999人
专利数量
74
经营范围
生产、加工新型电子元器件（电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）、计算机辅助产品（三维CAD、CAM）、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件；销售自产产品，提供相关服务；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
新型电子元器件的生产和加工，专注于印刷电路板（PCB）的制造，涵盖多种高端PCB类型以满足电子行业的多样化需求。
江苏本川智能电路科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7,730万
2006-08-23
董晓俊
njac@allfavorpcb.com
南京市溧水经济开发区孔家路7号