超厚电解铜箔
厚度105-210微米的重型铜箔，具有高载流能力和散热性能，应用于大功率PCB、汽车电子及工业控制设备的电源模块等需高电流承载的领域。
高频高速铜箔
针对5G通信、服务器等高频高速场景开发的极低粗糙度（VLP/HVLP）铜箔，表面粗糙度≤1.5μm，可减少信号传输损耗并提升信号完整性，适用于高频基板（如罗杰斯基材）的覆铜板制造。
锂电铜箔
专为锂离子电池设计的负极集流体材料，包括6-12微米超薄双光锂电池铜箔及高抗拉强度铜箔，具备表面无缺陷、厚度均匀性高（≤±3%）、抗氧化性强等特点，适用于新能源汽车动力电池及储能电池领域。
PCB用电解铜箔
主要用于制造印制电路板（PCB）的覆铜板（CCL），包括标准箔、高温高延伸箔（HTE）、低轮廓箔（LP）等类型，厚度范围在12-70微米，具有高导电性、良好延展性及稳定的表面处理技术，适用于消费电子、通讯设备等领域的电路基板制造。
员工数量
500-999人
专利数量
91
经营范围
电子铜箔制造销售及服务,铜商品贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
电子铜箔和锂电池铜箔的研发、生产与销售
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥8.2902亿
2010-10-18
甘国庆
0566-3206800
ahtgcf@126.com
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号