企业架构图
深圳英集芯科技股份有限公司
高管
黄洪伟
董事长,总经理
陈鑫
董事
敖静涛
董事
张鸿
董事
曾令宇
董事
林丽萍
监事
刘奕奕
监事
胡仑杰
监事
历史股东
邱芳芳
宁波灏宇实业投资合伙企业（有限合伙）
方正和生投资有限责任公司
何文坚
李青
万丛林
中信建投证券股份有限公司
华泰证券股份有限公司
丁兰芳
陆丽红
中国中金财富证券有限公司
吕俊
罗南彬
沈良驹
蔡掌珠
钱光海
贺敏玥
王玮
朱征其
韩刚君
宝盈新兴产业混合A
国联安半导体ETF
上证指数ETF
建信优化配置混合A
宝盈优势产业混合A
长城优化升级混合A
宝盈转型动力混合A
宝盈基础产业混合A
香港中央结算有限公司
中信证券股份有限公司
对外投资
珠海横琴英集微半导体有限公司
100%
认缴金额10000万元人民币
成都英集微电子有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
珠海英集芯半导体有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
广州擎电科技有限公司
62.50%
认缴金额89.275万元人民币
苏州智集芯科技有限公司
53%
认缴金额94.27万元人民币
恒跃半导体（南京）有限公司
40%
认缴金额66.6666万元人民币
上海矽诺微电子有限公司
40%
认缴金额256.4102万元人民币
博捷半导体科技（苏州）有限公司
34%
认缴金额170万元人民币
兰普半导体（深圳）有限公司
30%
认缴金额42.857142万元人民币
深圳市永源微电子科技有限公司
12%
认缴金额225.454545万元人民币
精芯唯尔（常州）电子科技有限公司
10%
认缴金额11.1111万元人民币
成都申益科技有限公司
10%
认缴金额11.1111万元人民币
分支机构
深圳英集芯科技股份有限公司武汉分公司
深圳英集芯科技股份有限公司珠海分公司
A股代码
688209.SH
员工数量
-
专利数量
237
公司简介
英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商，形成了电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）三条产品线，可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域，同时可以为用户提供BOM的解决方案。
经营范围
集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询；投资兴办实业（具体项目另行申报）；从事货物与技术的进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^
主营业务
高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售
深圳英集芯科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.2477亿
2014-11-20
黄洪伟
0755-3393806
hhw@injoinic.com
深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房