惠丰钻石
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概念题材
培育钻石
2022年8月2日公告显示公司成功研发生产出培育钻石产品。公司采用CVD技术,通过MPCVD通用设备与工艺系数改进相融合方式进行培育钻石研发与生产。在与市场上的培育钻石产品进行对比后,公司研发的培育钻石已达到可售标准,目前产品质量仍在进一步优化中。
半导体概念
2023年半年报显示,公司在粤港澳大湾区设立全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司。2023 年 2 月 7 日,已完成工商注册登记,并取得由深圳市市场监督管理局核发的营业执照。
第三代半导体
2022年年报显示,公司积极把握战略新兴产业发展的良好契机,拓展产品应用领域,成功进入第三代半导体领域市场,此类产品已成为报告期内公司收入增长的重要支撑点之一。
A股代码
839725.BJ
员工数量
100-499人
专利数量
89
公司简介
2011年6月10日,公司前身柘城惠丰钻石科技有限公司设立。 2016年6月28日,柘城惠丰钻石科技有限公司整体变更为柘城惠丰钻石科技股份有限公司。
经营范围
金刚石、金刚石微粉、金刚石破碎料及金刚石制品生产、销售;货物进出口、技术进出口(凡法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目,须取得许可后方可经营)。
主营业务
宝石级钻石培育与研发
公司全称
惠丰钻石股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥9,230万
成立时间
2011-06-10
法定代表人
王来福
电话
13937029967
邮箱
info@hfdiamond.com
地址
柘城县产业集聚区北海路