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中科蓝讯
无线互联SOC芯片芯片设计服务商
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为SoundPEATS开发高性能蓝牙音频方案
中科蓝讯与SoundPEATS合作,提供定制化的蓝牙SOC芯片解决方案,用于SoundPEATS的真无线耳机产品线(如SoundPEATS Air3系列)。中科蓝讯通过其AB5861芯片实现低延迟音频传输(<60ms),并集成AI语音降噪算法。该公司提供硬件设计支持和软件开发平台,帮助SoundPEATS快速迭代产品,在2022年成功推出支持高清通话和ANC功能的耳机,提升了用户音频体验和市场销量。
为QCY提供真无线耳机芯片定制解决方案
中科蓝讯为QCY公司开发了基于RISC-V架构的蓝牙SOC芯片,应用于QCY TWS耳机系列产品。具体方案包括提供AB5616芯片硬件平台,支持低功耗蓝牙5.0、ANC主动降噪技术和高品质音频输出。中科蓝讯同时提供一站式软件开发套件(SDK),协助QCY实现快速固件集成和测试优化,缩短产品开发周期至6个月以内,帮助QCY耳机在2021年推出市场后获得竞争优势,提升了音质和电池续航表现。
细分行业
A股代码
688332.SH
专利数量
263
经营范围
电子产品、计算机软硬件、电脑配件的技术开发与销售;集成电路的研发与设计;集成电路芯片产品的生产与销售;国内贸易;经营进出口业务及相关配套售后服务。^
主营业务
中科蓝讯的主营业务是设计、研发和销售用于无线智能终端(尤其是无线音频设备如蓝牙耳机、蓝牙音箱)的RISC-V架构低功耗蓝牙音频SoC芯片,并提供相应的软件开发及一站式解决方案,以助力客户高效推出具备市场竞争力的产品。
公司全称
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥1.2亿
成立时间
2016-12-19
法定代表人
黄志强
电话
0755-86549279
邮箱
qixuan_liao@bluetrum.com
地址
深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1