混合集成电路模块集成技术
融合模拟和数字电路的混合集成技术，基于多芯片封装结构实现功能集成，通过基板布线优化减少信号延迟和功耗，并采用薄膜封装工艺增强热管理能力。创新点在于兼容性设计，支持线性/非线性模拟电路与电源电路的无缝集成，例如在功率运算放大器中实现了高功率密度和高效率转换。
高可靠双极型模拟集成电路工艺
专注于双极型晶体管结构的制造工艺，优化了高温、低温及辐射环境下的稳定性，采用先进的器件建模和可靠性设计，支持-55°C至125°C的宽温范围运行，并集成抗辐射硬化技术，确保在空间和高能粒子环境中的长寿命运行。创新点包括低泄漏电流设计和多级保护电路，显著提升电路在恶劣条件下的噪声抑制能力和信号完整性。
细分行业
A股代码
688439.SH
员工数量
500-999人
专利数量
201
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；电力电子元器件制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电机及其控制系统研发；半导体分立器件制造；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广）
主营业务
高可靠半导体双极模拟集成电路和混合集成电路的研制、生产和销售。
贵州振华风光半导体股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥2亿
2005-08-31
张国荣
0851-86303033
irm@semifg.com
贵州省贵阳市高新区高纳路819号