封装测试业务解决方案
佰维存储的封装测试业务解决方案为合作伙伴提供存储芯片的封装和测试服务，包括先进封装技术如Fan-Out等。这些服务覆盖整个生产流程，从晶圆到最终成品测试，确保存储芯片的质量和可靠性。
SIP模块解决方案
佰维存储的系统级封装（SIP）模块解决方案通过整合存储和处理器组件，提供一体化的芯片封装技术。这些模块用于高性能计算或特定应用领域，如存储卡或定制模块，增强系统的集成度和性能。
嵌入式存储芯片解决方案
佰维存储的嵌入式存储芯片解决方案主要提供e-MMC、UFS等芯片产品，用于移动设备或嵌入式系统中。这些解决方案支持多协议兼容和大容量存储，专为智能手机、平板电脑和物联网设备设计，集成度高以减少体积和功耗。
SSD存储解决方案
佰维存储提供的SSD解决方案包括高性能固态硬盘产品线，支持SATA、NVMe等接口，用于提升数据存储和访问性能。这些解决方案涵盖消费级和企业级SSD，如用于PC、笔记本电脑、服务器和数据中心等场景，具备定制化设计和生产能力。
A股代码
688525.SH
专利数量
377
经营范围
一般经营项目是：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售。
主营业务
闪存存储产品的研发、制造与封装测试服务，包括SSD、嵌入式存储和内存模组的全球供应。
深圳佰维存储科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.3033亿
2010-09-06
孙成思
18925273911
ir@biwin.com.cn
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层