SIP系统级封装技术
将闪存芯片与控制器等组件集成在单一封装体中，创新点包括多层基板和微凸点互联技术，减少信号延迟并提升系统级性能，适用于复杂存储需求。
嵌入式存储解决方案
针对eMMC、eSSD、cNAND和MCP等标准开发定制型存储模块，创新点包括低功耗电路设计和接口优化，支持高IOPS性能在极端环境下的可靠运行。
SSD固态硬盘生产技术
专注于大规模SSD的制造流程，创新点包括高度自动化生产线和质量监控系统，结合固件优化和坏块管理算法，确保数据传输速率和寿命的一致性。
高级NAND闪存封装技术
采用先进的封装工艺如Ball Grid Array (BGA)和3D堆叠技术，实现闪存芯片的高密度集成，创新点包括精密的热管理和低寄生电容设计，提高信号完整性及长期可靠性，支持多种封装格式如eMMC和UFS。
A股代码
688525.SH
专利数量
377
经营范围
一般经营项目是：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售。
主营业务
闪存存储产品的研发、制造与封装测试服务，包括SSD、嵌入式存储和内存模组的全球供应。
深圳佰维存储科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.3033亿
2010-09-06
孙成思
18925273911
ir@biwin.com.cn
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层