产品&解决方案
将闪存芯片与控制器等组件集成在单一封装体中，创新点包括多层基板和微凸点互联技术，减少信号延迟并提升系统级性能，适用于复杂存储需求。
针对eMMC、eSSD、cNAND和MCP等标准开发定制型存储模块，创新点包括低功耗电路设计和接口优化，支持高IOPS性能在极端环境下的可靠运行。
专注于大规模SSD的制造流程，创新点包括高度自动化生产线和质量监控系统，结合固件优化和坏块管理算法，确保数据传输速率和寿命的一致性。
采用先进的封装工艺如Ball Grid Array (BGA)和3D堆叠技术，实现闪存芯片的高密度集成，创新点包括精密的热管理和低寄生电容设计，提高信号完整性及长期可靠性，支持多种封装格式如eMMC和UFS。
为电子消费类产品提供原始设备制造（OEM）和设计制造（ODM）服务，包括组装和代工业务。佰维存储拥有专门的电子加工车间，覆盖消费电子产业链，支持从设计到生产的全流程解决方案。
提供闪存芯片的封装、测试及相关服务，包括自有封装车间的运营，设备投资额达4亿元人民币。佰维存储的封装测试业务服务于内部产品和第三方客户，保证产品质量和可靠性，是全球内存模组行业的核心能力。
开发和供应系统级封装（System-in-Package）模块，集成存储芯片和微控制器等功能，用于高性能计算、汽车电子和消费电子产品。SIP模块结合了设计和封装技术，支持小型化和高密度应用。
提供嵌入式存储解决方案，包括e-MMC、eSSD等产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备和工业控制系统中。佰维存储在嵌入式存储领域拥有核心技术，并支持客户定制化需求。
查看更多
A股代码
688525.SH
专利数量
377
公司简介
深圳佰维存储科技股份有限公司于1995年成立于深圳，是一家研发、生产与销售为一体的集团公司,连续十四年蝉联中国内存市场占有率第二名，是全球第二大独立内存模组提供商以及全球领先PC品牌厂商和信息通讯设备厂商的战略供应商。作为高新技术企业，佰维存储科技股份有限公司2010年主营业务收入超过20亿元，位居深圳市“工业百强”第38位，多次被评为“全国外商投资双优企业”和“深圳市外商投资十大纳税企业”。佰维公司主营产品和服务包括SSD固态盘，嵌入式存储芯片，SIP模块及封装测试业务等，拥有全球超过20%的销售市场占有率，在香港，台北，美国都有自己的分公司，分别是BIWIN 香港公司；BIWIN 台北分公司；BIWIN美国分公司。
Biwin深圳佰维存储科技股份有限公司封装电子组装车间：集Flash封装、SSD生产、销售为一体，自有FLASH封装车间（设备投资额达到4亿元人民币），SSD量产全国规模最大，员工达1200多人，自主销售的品牌产品有SSD\qNAND(e-MMC)\eSSD\cNAND\MCP；
Biwin深圳佰维存储科技股份有限公司电子加工车间：相关电子消费类产品的OEM&ODM组装车间,员工约有800多名。
经营范围
一般经营项目是：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售。
主营业务
闪存存储产品的研发、制造与封装测试服务，包括SSD、嵌入式存储和内存模组的全球供应。
深圳佰维存储科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.3033亿
2010-09-06
孙成思
18925273911
ir@biwin.com.cn
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层