封装测试业务
专业封装和测试服务，包括NAND Flash晶圆的封装（如BGA、QFN等封装类型）、测试（可靠性、兼容性和性能测试），以及OEM/ODM支持；面向其他半导体公司提供一站式解决方案，支持大规模量产。
SIP模块
系统级封装（System in Package）模块产品，通过集成多种半导体芯片（如NAND Flash、控制器和RAM）于单一封装中，简化设计、提高性能；用于消费电子和工业应用，如工控设备、车载系统和AI计算硬件。
嵌入式存储芯片
闪存类嵌入式存储芯片产品，如嵌入式多媒体卡（e-MMC）、通用闪存存储（UFS）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）存储器，适用于智能手机、平板电脑、物联网设备和嵌入式系统，提供小型化、高可靠性的存储解决方案。
SSD固态盘
高性能固态硬盘产品，包括消费级和企业级型号，如SATA SSD、NVMe SSD以及便携式SSD，广泛应用于个人电脑、笔记本电脑、服务器和数据中心，提供高速数据读写和低延迟存储解决方案。
A股代码
688525.SH
专利数量
377
经营范围
一般经营项目是：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售。
主营业务
闪存存储产品的研发、制造与封装测试服务，包括SSD、嵌入式存储和内存模组的全球供应。
深圳佰维存储科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.3033亿
2010-09-06
孙成思
18925273911
ir@biwin.com.cn
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层