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贵公司有没有给小米供应芯片相关的测试设备？
来自irm2312001提问 · 2025-05-16
尊敬的投资者，您好！公司的测试设备主要应用于功率器件、模块以及数模混合芯片的测试。其中，公司客户（封测厂）的下游客户众多，公司未能知悉封测厂的下游客户是否包含小米公司。感谢您的关注！
2025-05-20
请问咱们公司产品在实现进口替代方面为国家做出了哪些贡献？
来自irm1326777提问 · 2025-05-14
尊敬的投资者，您好！目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的功率半导体测试系统供应商之一，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。感谢您对公司的关注。
2025-05-16
请问咱们公司的产品有何独到之处？
来自irm1326777提问 · 2025-05-14
尊敬的投资者，您好！公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平。公司具备丰富的产品线，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，例如SiC晶圆测试，KGD测试以及模块测试。感谢您对公司的关注。
2025-05-16
公司是否有回购计划
来自irm2446343提问 · 2025-04-25
尊敬的投资者，您好！公司已于2025年1月16日完成股份回购方案，公司累计使用3,004.02万元回购公司股份622,947股（不含交易费用）。感谢您的关注。
2025-04-29
尊敬的董秘，您好！请问公司有没有ai芯片和设备？
来自irm2446354提问 · 2025-04-25
尊敬的投资者，您好！公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，主要应用于电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯片、晶圆测试及射频测试，暂不涉及AI芯片领域。感谢您对公司的关注。
2025-04-29
董秘好！公司一季度营收同比略有增长，下游复苏的情况如何？目前看到下游碳化硅的扩产比较积极，公司在碳化硅这块的业务布局如何，是否已在客户端大规模量产？竞争力如何？
来自irm2446563提问 · 2025-04-25
尊敬的投资者，您好！请见回复如下：（1）2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，新兴技术的快速发展为行业带来了新的机遇。2025年一季度，受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业下游呈现逐步复苏态势。（2）公司的QT-4000综合测试平台和QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现销售，其设备性能达到国际先进水平，已批量应用在国内外一线客户的封装测试生产线。
2025-04-29
董秘好，又几个问题：1.公司公布的年报中至说明了净利润同比下滑的原因，是因为员工激励支付的股权费，但那是非经常性支出，没有解释扣费净利润下滑的原因，请解释。2.公司资本支出项目半导体封装测试扩产项目从2022年12月开始至2024年12月底进度只有15.5%，而2024年6月的进度是16.91%，请解释进度缓慢的原因和2024年12月进度怎么比2024年6月下滑的原因。谢谢！
来自irm1802776提问 · 2025-04-25
尊敬的投资者，您好！按照会计准则，公司股权激励的股份支付费用为经常性支出，因此，扣非净利润是包含了股份支付的相关费用支出，因此，公司扣非净利润下滑。报告期内，半导体周期呈现复苏，但整体趋势不明朗，且宏观经济潜在贸易争端的影响，下游客户扩产较为谨慎，公司现有产能产量仍有一定释放空间的情况下，能够满足现有订单生产要求。公司出于谨慎性考虑，在不变更募投项目的情况下，根据实际情况，对募投项目内部投资结构和实施时间进行了适应性的调整，适当放缓了“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”的建设进度，从而导致募投项目的实际建设进度慢于预期。感谢您的关注。
2025-04-29
贵公司股价一直跌跌不休，这样下去，广大投资者会对贵公司失去发展信心，贵公司有关注吗？有准备采取措施吗？
来自irm2312001提问 · 2025-04-25
尊敬的投资者，您好！公司将坚定不移地聚焦核心业务，致力于提升公司经营业绩和内在价值，为股东带来长期的价值回报。同时，公司也将不断强化与投资者的沟通与交流，积极传递企业价值，并大力推进市值管理工作，以期实现公司市值的稳步提升。感谢您的关注。
2025-04-29
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A股代码
301369.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
134
公司简介
佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人，约占公司员工总数30%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等，目前拥有授权专利43项，软件著作权74项。
目前，公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，近年来，公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
“创新动力，基于卓越”是公司一直向前成长迈进的基础，公司在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，在服务上我们竭诚满足客户的需求。
经营范围
设计、制造、加工、销售：半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备；销售：普通机械及零配件，电子元件，电子计算机及零配件，五金，交电，建筑材料，金属材料，汽车零部件，摩托车零部件；服务：计算机软件研发；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
佛山市联动科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6,960万
1998-12-07
张赤梅
0757-83281982
alber@powertechsemi.com
佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）