概念题材
高带宽内存
2024年9月2日投资者关系活动记录表显示,Low-α射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料,可用于HBM芯片的封装,该类粉体公司已研发立项,截至目前已取得阶段性进展,但仍处于研究开发阶段,公司将积极推进实验论证等相关工作,该产品的后续研发尚存在不确定性,公司将根据相关规则要求及时进行信息披露。
半导体概念
2024年9月2日投资者关系活动记录表显示,2024年上半年,电子陶瓷用粉体材料销量增速较快,同比增长119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大,销售额较上年同期增长约155%。
玻璃基板
2023年年报显示,报告期内,电子及光伏玻璃用粉体材料收入较上年增长 26,738,547.31 元,同比增长 60.28%,主要原因为下游液晶玻璃基板行业需求增长,配合下游主要客户扩产,同时覆盖新领域新客户,该类粉体销售收入实现大幅度增长。
新材料
公司主营业务为高性能精细氧化铝粉体的研发、生产及销售。
A股代码
838971.BJ
员工数量
100-499人
专利数量
54
公司简介
2000年9月30日,公司前身郑州天马微粉有限公司成立。 2016年2月23日,公司名称由郑州天马微粉有限公司变更为河南天马新材料股份有限公司。
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；新型陶瓷材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；新材料技术研发；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能陶瓷材料、金属粉体、纳米材料及其应用产品的研发、生产和销售
河南天马新材料股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0613亿
2000-09-30
马淑云
0371-68926896
tmxc@tm-xc.cn
郑州市上街区工业路街道科学大道1109号