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请问贵公司的金属散热片是否应有于华为910c
来自irm2469600提问 · 2025-05-06
尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2025-05-12
贵公司曾表示有3D打印的技术储备，请问最新的业务进展如何？3D打印的设备是自研的还是外购？3D打印下游应用是3C消费电子，航空航天，还是应用于机器人领域？
来自irm1532858提问 · 2025-03-07
尊敬的投资者，您好！诚如过往定期报告所述，出于技术创新、拓展业务发展空间的需求，我司持续在3D打印技术方面进行研发投入，现已完成3D打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段。我司已具备从机器开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样，在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备。目前公司3D打印业务处于市场拓展阶段，尚不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险，谢谢！
2025-03-10
请问1月27日盘后股东人数是多少？谢谢
来自cninfo1025336提问 · 2025-02-07
尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
2025-02-11
董秘您好，11月25日瑞斯康达战略签约弘光向尚对硅光芯片进行布局，近期通过企查查了解到鸿日达对弘光向尚进行了参股，请问公司参股弘光向尚是基于什么考虑？未来会对公司带来哪些积极影响？
来自irm1976353提问 · 2024-12-16
尊敬的投资者，您好！北京弘光向尚科技有限公司是一家专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的国家高新技术企业。出于对该公司核心团队在技术研发、生产制造、市场销售等方面能力和经验的认可，鸿日达近日完成了对北京弘光向尚科技有限公司的参股投资。未来，公司将持续关注光芯片和人工智能智算中心的发展机遇。感谢关注！
2024-12-18
您好，想请问下公司在智能穿戴上是否与国内主要厂商有合作呢，例如华为和百度等，此外还想请问一下公司的相关产品是否运用在百度的小度AI眼镜上呢
来自irm1915302提问 · 2024-11-12
尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品。公司暂无产品应用于AI眼镜。感谢您的关注！
2024-11-15
公司和寒武纪有合作吗，对应产品有送样吗？
来自irm1909597提问 · 2024-11-13
尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-11-15
均热片领域是目前半导体先进封装的核心需要国产替代的领域之一，公司目前小规模出货的半导体均热片主要是什么材质，目前已知国内有哪些厂商在参与，公司规划产能大概多大？
来自irm1909597提问 · 2024-11-05
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段。基于商业保密原则，暂不便透露详细厂商信息。公司半导体金属散热片材料项目现已建成1条产线，后续将根据终端客户需求、产能稼动率、利用率等情况，陆续开展扩产计划，以达到年产1090万片金属散热片材料的产能规划。
2024-11-06
公司哪些产品用于小米手机或者汽车，出货情况如何
来自irm1909597提问 · 2024-10-30
尊敬的投资者，您好！公司有部分精密连接器和机构件产品应用于小米手机上，具体包括Type-C连接器、卡座连接器、耳机连接器等产品。公司与该客户目前合作关系稳定、业务势态良好，详细业务信息还请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。公司暂未与小米汽车开展业务合作，感谢您的关注！
2024-11-01
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A股代码
301285.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
254
公司简介
昆山捷皇电子精密科技有限公司以手机连接器为着力点，并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全，涵盖手机连接器耳机座，电池座，卡座，USB,TYPE C,ZIF(FPC),BTB,RF,天线弹片，屏蔽罩，卡托（拥有MIM产线），汽车线束连接器等系列产品，为客户提供配套的产品供应与服务。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：软件开发；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；模具制造；模具销售；非居住房地产租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；锻件及粉末冶金制品制造；工业自动控制系统装置制造；金属制品研发；金属制品销售；电机制造；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电池零配件生产；电池零配件销售；金属链条及其他金属制品制造；金属材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
鸿日达科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥2.0667亿
2003-06-27
王玉田
0512-57379955
362810596@qq.com
江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号