半导体级硅材料回收与再利用解决方案
该解决方案专注于硅材料废弃物的回收处理与精炼再利用，包括从芯片生产废料和光伏组件废料中提取高纯度硅，通过化学和物理纯化工艺实现资源循环利用。旨在减少废弃物排放，降低材料成本。
硅片切割与表面处理解决方案
该解决方案提供硅片（包括单晶硅片和多晶硅片）的精密切割、研磨和抛光服务，重点在于实现硅片厚度均匀、表面平整度与粗糙度可控。适用于8英寸及以下尺寸硅片的加工，为下游客户提供可直接用于光刻、扩散等工艺的半导体材料。
半导体硅单晶材料解决方案
该解决方案提供高纯度硅单晶棒的生产与供应，涵盖直拉法（Czochralski）和区熔法（Float-Zone）技术，确保材料满足半导体行业对纯度、缺陷控制和晶格完整性的要求。应用场景包括集成电路（IC）、功率半导体器件等制造环节，从单晶生长、拉晶到最终材料的定制加工。
细分行业
A股代码
688432.SH
员工数量
100-499人
专利数量
316
经营范围
生产重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）；研制重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）；提供相关技术开发、转让及咨询服务；销售自产产品；货物进出口；技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体硅材料的研发、生产和销售
有研半导体硅材料股份公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
其它10.6048亿
2001-06-21
张果虎
010-82087088
chengfei@gritek.com
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧