溅射靶材
高纯度金属溅射靶材（如铜、铝、钛和钽合金等），用于半导体薄膜沉积工艺。适用于物理气相沉积（PVD）设备，在集成电路制造中形成金属互联层或阻挡层。产品特性包括高密度、均匀微观结构和优异的机械稳定性，确保薄膜的均匀性和粘附力。
半导体级多晶硅
高纯度多晶硅材料，作为半导体晶圆制备的起始原材料。纯度达99.999999%（电子级），经过化学提纯工艺，确保后续单晶硅生长的质量。主要用于光伏和半导体产业的硅晶圆生产流程中，减少杂质污染风险。
区熔硅单晶
采用浮区法制备的高纯度硅单晶材料，具有高氧含量和优良的高温稳定性。主要应用于高压功率半导体器件（如IGBT和MOSFET）的生产，适用于电源管理、电动汽车和工业控制领域，提供更高的击穿电压和热稳定性。
硅外延片
在单晶硅抛光片基底上，通过化学气相沉积（CVD）技术生长一层单晶硅外延层的产品。主要用于高端半导体器件如模拟电路和射频器件制造，提供额外的电气性能和应力控制，减小器件的漏电流并提高频率响应能力。典型应用包括通信和消费电子领域。
单晶硅抛光片
这是一种高纯度单晶硅材料，经过精密抛光处理，主要用于集成电路制造。具体规格包括直径4英寸、6英寸和8英寸硅片，适用于CMOS等微电子器件生产。产品具有高平整度、低缺陷密度特性，满足半导体行业对晶圆表面质量和尺寸精度的要求。
细分行业
A股代码
688432.SH
员工数量
100-499人
专利数量
316
经营范围
生产重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）；研制重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）；提供相关技术开发、转让及咨询服务；销售自产产品；货物进出口；技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体硅材料的研发、生产和销售
有研半导体硅材料股份公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
其它10.6048亿
2001-06-21
张果虎
010-82087088
chengfei@gritek.com
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧