WBQFN
线键合无引脚四边形扁平封装（WBQFN）使用线键合技术连接芯片，并在封装体底部提供无引脚的平整表面，便于表面贴装到PCB板。此封装具有尺寸紧凑、成本效益高、热性能优越的特点，适用于低功耗MCU、电源管理芯片和便携式设备IC，提供良好的电气隔离和快速散热。
MEMS
微机电系统封装（MEMS）提供完整的MEMS器件封装解决方案，包括传感和驱动元件的密封封装、温度稳定性和机械保护。其设计强调气密封装以避免污染，适用于生物医疗设备、环境监测传感器和汽车电子中的惯性传感器，确保长期稳定性和高性能操作，支持复杂三维结构封装。
MEMSFC
微机电系统翻转芯片（MEMSFC）封装专门针对MEMS器件设计，采用倒装芯片技术将敏感微机械结构直接贴合到基板上，以保护其免受环境干扰。此技术优化了信号传输和封装可靠性，适用于加速度计、陀螺仪、压力传感器等MEMS传感器，实现高精度、低噪声和抗震动性能。
WB BGA
线键合球栅阵列（WB BGA）封装技术通过线键合连接芯片和基板，并使用底部球形引脚阵列进行电气连接。其优点包括高可靠性、易于表面贴装（SMT）、以及支持多引脚设计，广泛应用于移动设备、物联网（IoT）芯片和消费电子产品中，提供良好的热管理和电磁兼容性。
FCLGA
翻转芯片土地网格阵列（FCLGA）是一种高密度集成电路封装技术，采用倒装芯片工艺结合网格状引脚布局，提供更高的信号完整性和散热性能。适用于高性能处理器、网络通信芯片等高频应用，支持高引脚数和高频率运作，具有低电感和低电容特性。
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端IC的封装和测试
甬矽电子（宁波）股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.0766亿
2017-11-13
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号