产品&解决方案
该技术针对微机电系统的特殊需求，提供气密封装和机械保护，甬矽电子利用Flip Chip和晶圆级封装集成方案实现高精度传感器封装。创新点包括精确的封装应力控制和集成式被动元件，保障信号完整性和环境稳定性。
甬矽电子在高端IC封装中采用覆晶技术，通过焊球或铜柱凸块直接将芯片倒装焊接在基板上，实现高密度互连。其创新点包括优化的热管理解决方案和低成本的铜柱凸块工艺，支持高速信号传输和高引脚密度应用。
甬矽电子服务于展锐（Unisoc），提供物联网（IoT）芯片的封装和测试服务。做法是针对展锐的WBQFN（Wire Bond Quad Flat No-lead）芯片产品，进行定制化封装设计，通过优化的引线键合工艺增强连接稳定性，并结合MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）封装技术提高芯片在小尺寸设备中的耐用性。这帮助展锐拓展了在可穿戴设备和智能家居领域的芯片应用。
甬矽电子服务于联发科（MediaTek），为其5G通信芯片提供高端封装和测试解决方案。具体做法包括使用WB BGA（Wire Bond Ball Grid Array）技术进行封装，优化芯片的热性能和电性能，并通过严格的测试流程确保高可靠性和低功耗。这支持了联发科的5G智能手机芯片大规模生产，提升了整体性能和良品率。
提供全面的集成电路测试解决方案，包括晶圆测试和成品测试，以确保封装后的产品性能、可靠性和良率符合行业标准。
提供先进集成电路封装技术，包括Flip-Chip封装（如FCLGA和MEMSFC）、Wire Bonding封装（如WB BGA和WBQFN）、以及MEMS（微机电系统）器件的封装解决方案。这些服务专注于高性能、高密度和多应用场景（如消费电子、通讯设备）的封装需求。
专注于MEMS和类似传感器的全流程封装和测试，包括特殊环境防护（如防尘、防湿）和校准服务，适用于严苛条件下的部署，确保传感器精度和长期稳定运行。
采用Wire Bond技术（如WB BGA和WBQFN），提供经济高效的封装服务，专为中低端应用优化，包括引线键合、封装成型和电性能测试，确保产量稳定和成本控制。
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A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
公司简介
甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事高端IC的封装和测试，提FCLGA、WB BGA、MEMSFC、MEMS、WBQFN等产品。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端IC的封装和测试
甬矽电子（宁波）股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.0766亿
2017-11-13
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号