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鼎泰高科
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服务富士康精密切削应用
鼎泰高科为富士康在3C电子领域的PCB制造提供精密微钻和铣刀产品。鼎泰高科分析富士康生产线的高速钻孔需求,设计并供应了抗高温钻针,成功应用于智能手机主板加工。合作中,鼎泰高科提供技术支持和持续优化,帮助富士康提升钻孔精度15%,缩短生产周期,降低了设备维护成本。
为TTM Technologies提供微钻产品
鼎泰高科服务全球领先的PCB制造商TTM Technologies,为其定制高性能微钻产品。鼎泰高科根据TTM在5G通信设备多层板加工的需求,开发特定规格的微钻,提升了钻孔效率和孔径一致性。通过优化钻针材料和涂层设计,减少了钻针磨损率20%,支持客户实现大规模生产和高良率目标,满足了严格的行业质量要求。
A股代码
301377.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
144
经营范围
研发、产销:数控工具、钨钢刀具、钨钢刀片、锯片、通用机械设备及配件、模具配件、五金制品、铣刀、钻针、无机非金属材料及制品(特种陶瓷、氧化钛纳米陶瓷、氮化铝钛纳米陶瓷、金刚石纳米陶瓷);货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
研发、生产和销售印制电路板(PCB)用微型钻针(微钻)、铣刀(如V-CUT刀)等硬质合金精密刀具及相关智能装备。
公司全称
广东鼎泰高科技术股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥4.1亿
成立时间
2013-08-08
法定代表人
王馨
电话
18825830914
邮箱
zhanghailing@dtechs.cn
地址
广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室