金海通
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你好,贵公司的精密运动控制系统零部件是否需要覆铜板?公司对于覆铜板的采购需求大吗?谢谢回复
来自金海通股友提问 · 2025-01-20
金海通:尊敬的投资者您好,公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机,主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。覆铜板是公司产品测试分选机之零部件控制板中的PCB板(印制电路板)的原材料,公司全年采购控制板的采购金额占公司全年原材料采购金额的比重低于5%。感谢您的关注!
2025-02-13
贵司的竞争公司长川科技二季度净利润2.1亿元,贵司2478万元,请问造成差距这么大的原因是什么?与该公司相比贵司有什么优势吗?或者是在众多相关公司中如何脱颖而出?
来自金海通股友提问 · 2024-10-11
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。感谢您的关注!
2024-10-31
半导体行业眼下复苏在望,请问公司订单情况?海外大客户何时批量出货?国内市场跟H公司是否有合作及展望?
来自金海通股友提问 · 2024-08-16
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-28
再请教一下,据说GPU的测试和分选时间较普通芯片成多倍增长,伴随国产算力的崛起,是否意味未来算力GPU对于分选机的需求也是成倍增长?
来自金海通股友提问 · 2024-08-16
金海通:尊敬的投资者,您好!算力芯片的发展对集成电路测试分选机的市场需求会产生一定的积极影响,但具体的需求数据需要根据算力芯片的测试验证流程、测试技术要求、新增产量等多因素综合判断。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-27
海思9月将召开全连接大会,国产芯片测试设备需求将大幅提升,请问公司产品是否受益于这一趋势?谢谢
来自金海通股友提问 · 2024-08-16
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-27
请问公司作为国产芯片分选机优秀企业,是否为H公司供应分选机?谢谢
来自金海通股友提问 · 2024-08-16
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-27
请问,贵公司有多少股权质押,占比多少?
来自gjpfrs54188提问 · 2024-08-21
金海通:尊敬的投资者,您好!公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时披露股份质押相关情况,烦请您详见公司于2024年8月9日披露的2024-055号公告、于2024年6月8日披露的2024-042号公告以及于2023年8月25日披露的2023-025号公告。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-27
董秘好!请问公司的产品是否可以进口替代?
来自股友iWGiQb提问 · 2024-08-26
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司自成立以来,一直以国际市场需求为导向,坚持“国际化定位”,公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司所在的集成电路测试分选机细分市场是充分竞争的国际化市场。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2024-08-27
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A股代码
603061.SH
员工数量
小于50人
专利数量
72
公司简介
金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
经营范围
自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体封装测试设备的开发与生产
公司全称
天津金海通半导体设备股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥6,000万
成立时间
2012-12-24
法定代表人
崔学峰
电话
022-89129719
邮箱
jht.contact@jht-design.com
地址
天津华苑产业区物华道8号A106