FMT™ 薄膜厚度测量系统
基于光谱椭偏测量技术的非接触式薄膜厚度与光学参数测量设备，适用于晶圆制造过程中氧化层、氮化硅等薄膜的实时监控。系统可提供亚埃级精度测量，支持多站点自动化检测，确保薄膜沉积工艺的稳定性。
E-Beam 晶圆缺陷检测系统
采用电子束技术实现亚纳米级分辨率的晶圆缺陷检测，尤其适用于识别芯片制造关键层（如光刻层）的微小结构缺陷和制程偏差。系统具备非接触式、高灵敏度特点，可覆盖逻辑和存储芯片等多种半导体器件的缺陷侦测需求。
BrightVision™ 先进封装检测系统
专门针对半导体后道封装工艺的缺陷检测设备，可识别先进封装（如2.5D/3D封装）中的焊接缺陷、内部连接问题及外观不良。通过自动光学检测技术，实现对复杂结构的高分辨率三维缺陷捕捉，保障封装可靠性和良率提升。
Surfscan SP 系列光学表面检测系统
用于检测半导体晶圆表面的纳米级缺陷，包括颗粒污染物、微划痕等表面异常。该系统利用高灵敏度光学技术，支持300mm晶圆检测，提供高速、高精度扫描，帮助提高半导体生产良率和质量控制。
A股代码
688361.SH
专利数量
786
经营范围
一般经营项目是：研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备、光电仪器、光电设备、电子产品、机械产品、计算机及软件、工业自动控制系统、图像及数据处理系统，并提供上述商品的售后维护；并提供相关技术咨询、技术维护、技术转让：从事货物及技术的进出口业务；自有物业租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：自动化设备及仪器、电子产品和机械产品的加工和配件制造。
主营业务
研发、生产及销售集成电路和泛半导体高端核心检测装备，提供工业智能检测解决方案
深圳中科飞测科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥3.2亿
2014-12-31
陈鲁
0755-22670712
pangliying@skyverse.cn
深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-14号101、102