概念题材
Chiplet概念
2024年2月29日投资者关系活动记录表显示,先进封装部分,公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段,此外,TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。
PCB
2023年6月16日招股书显示公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
半导体概念
2024年半年报显示,封装载板是芯片封装体的重要组成材料,主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品,随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升,公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。
玻璃基板
2024年5月8日投资者关系活动记录表显示,TGV是目前整个行业新兴的一个热点,公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品,反馈的结果较好。从TGV来看,公司处于行业第一梯队,与国际公司处在同一水准。
A股代码
688603.SH
员工数量
50-99人
专利数量
40
公司简介
天承化工是一家化学产品及相关仪器设备研发生产商，专业从事研发、生产与销售致力于研发和生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业，致力于环保、低耗型产品的研发。
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造（不含危险化学品）;专用化学产品销售（不含危险化学品）;新材料技术研发;新材料技术推广服务；许可项目：货物进出口。以上不涉及外商投资准入特别管理措施内容，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
主营业务
化学产品及相关仪器设备的研发和生产，环保、低耗型产品的开发，业务覆盖印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业
广东天承科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥5,814万
2010-11-19
童茂军
13432063671
wenxiu.liao@skychemcn.com
珠海市金湾区南水镇化联三路280号