高密度互连PCB铜箔技术
该技术专注于PCB用铜箔的10-105微米系列生产，采用真空沉积与表面微粗糙处理工艺。核心创新在于双面光化学处理和纳米刻蚀技术，确保铜箔表面形成均匀微粗糙结构（粗糙度0.5-1.5μm），增强与基材附着力。结合人工智能实时监控系统优化生产参数，实现低传输损耗（<3dB/cm）和高信号完整性。
超薄锂电电解铜箔制造工艺
德福科技在电解铜箔生产领域开发的高精度制造工艺，主要针对6-8微米及更薄规格的铜箔。核心技术包括精密电解液配方优化、阴极辊表面处理及实时厚度控制系统，实现纳米级厚度均匀性和高光洁表面。创新点在于结合离子交换技术控制铜离子沉积速率，降低表面粗糙度至0.3μm以下，同时通过晶粒细化工艺增强机械延展性，以满足高能量密度锂电池的严苛要求。
A股代码
301511.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
359
经营范围
电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务（以上项目国家有专项规定的除外）＊＊
主营业务
电子铜箔的研发和生产，核心业务包括为印制线路板和锂离子电池两大行业提供高性能铜箔材料。
九江德福科技股份有限公司
股份有限公司（中外合资，上市）
￥6.3032亿
1985-09-14
马科
0792-8252044
jjdf@jjdefu.com
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号