电子封装与绝缘材料解决方案
提供低热膨胀系数、高绝缘性的环氧树脂封装材料，用于保护电子元器件，确保信号完整性和可靠性，包括芯片封装、电路板涂覆和散热系统的一站式服务。
新能源汽车轻量化材料解决方案
基于高性能环氧树脂复合材料，针对电动车电池箱体和结构部件提供轻量化方案，包括热管理设计、抗冲击保护和安全认证支持，优化能量密度和使用寿命。
风电叶片环氧树脂解决方案
提供定制化环氧树脂配方及复合材料系统，专为风力发电叶片设计，满足高强度、耐疲劳和耐候性要求，包括从材料选型到应用工艺的全过程技术支持。
A股代码
301555.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
63
经营范围
从事各类树脂（除危险品）的二次加工及研发，销售本公司自产产品；上述产品及同类商品（除危险品）的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）并提供相关配套服务。（不涉及国营贸易管理商品；涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请）【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发、生产和销售高性能环氧树脂及相关复合材料产品，服务于风能、电子工业和高端制造业
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
股份有限公司(港澳台投资、上市)
￥9,227万
2010-12-15
杨裕镜
021-69116380
wam@wellsepoxy.com
上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢