测试参数分析软件
测试参数分析软件是一款配套于星德胜晶圆探针测试系统的应用软件，用于收集、处理和可视化测试数据。它支持实时监控测试过程、生成测试报告和统计图表，能够识别和分类缺陷芯片，便于进行失效分析和良率优化。软件提供用户友好的图形界面，兼容多种数据格式，可集成到自动化测试环境中，适用于量产测试线的参数管理和质量控制。
晶圆探针测试系统
晶圆探针测试系统主要用于半导体制造过程中测试晶圆上芯片的电性能参数和功能特性，例如测试短路、开路、漏电流和功能逻辑等。该系统分为半自动和全自动型号，能实现高精度接触式测量，支持不同尺寸晶圆（如6英寸、8英寸、12英寸），广泛应用于集成电路研发和生产环节，确保芯片出厂质量符合标准。产品具备高稳定性、高吞吐量和可编程控制功能，帮助客户降低测试成本。
A股代码
603344.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
200
经营范围
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电机及其控制系统研发；微特电机及组件制造；微特电机及组件销售；电机制造；电动机制造；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；智能控制系统集成；货物进出口；非居住房地产租赁；电子元器件制造；电池制造；电池销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
星德胜专注于高性能直流微电机控制器的研发、生产和销售，核心产品包括直流无刷电机控制器，服务于电动工具、家电和园林工具等领域，强调技术创新和可靠性。
星德胜科技（苏州）股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥1.9453亿
2004-11-18
朱云舫
0512-62860657
yf.zhu@cds.cn
苏州工业园区唯亭街道临埠街15号