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广合科技
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安防PCB解决方案
针对安全监控系统的PCB板,支持视频处理和图像传感功能,适用于高清摄像机和智能安防设备,确保稳定运行和数据传输可靠性。
物联网模块PCB解决方案
专为物联网边缘设备和智能模组设计的线路板,支持低功耗通信协议如LoRa和NB-IoT,集成无线和传感器接口,实现紧凑型和高效率连接。
多阶HDI板解决方案
高密度互连PCB技术,通过微孔和层叠设计实现小型化布局,适用于复杂电子设备,支持多层盲孔和埋孔结构,提升空间利用率和性能密度。
高频混压板解决方案
采用低介电常数和低损耗基材的PCB板,适用于高频信号传输,如5G通信系统,支持Ku波段频率范围,确保信号稳定性和抗干扰性能。
大数据存储器PCB解决方案
针对企业级存储设备优化的线路板,如SSD和存储模组,实现高速数据读写和扩展性,支持PCIe Gen4/5接口标准,确保数据访问效率。
超高速服务器PCB解决方案
专为数据中心服务器和高性能计算平台设计的PCB板,支持高达112Gb/s的SerDes接口传输速率,确保信号完整性和低延时性能,适用于主流CPU、GPU和加速卡的连接需求。
A股代码
001389.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
327
经营范围
电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外);
主营业务
广合科技的主营业务是高端印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,重点产品包括超高速服务器板、大数据存储器板、高频混压板和多阶HDI板等,专注于高性能板卡技术。
公司全称
广州广合科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥4.223亿
成立时间
2002-06-17
法定代表人
肖红星
电话
020-82211188
邮箱
sz.lai@delton.com.cn
地址
广州保税区保盈南路22号