自动测试设备（ATE）高并行测试平台
采用多通道测试架构，实现多芯片并行测试，通过集成高速信号采集和智能算法实现实时故障诊断，提高测试吞吐量和精度，适用于复杂系统级芯片测试。
高密度扇出型晶圆级封装技术
一种创新的晶圆级封装技术，通过在晶圆级直接构建互连结构实现高密度扇出布线，支持异构芯片集成，显著减少封装尺寸并提升电学性能，适应5纳米及以下先进制程。
美股代码
IMOS.US
主营业务
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Chipmos Technologies Inc.
1970-01-01