半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
2024-06-09
搜狐新闻
2022-12-26
澎湃新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
北京华封集芯电子有限公司（下称“华封集芯”）于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万，是以Chip let为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，chip let封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化，团队坚信在未来的芯片发展进程中，通过独创的端到端优化技术，在高性能小芯片高密堆积（chiplet）集成方面独树一帜！ 芯时代，用心造，集智核芯，共赢未来，华封集芯秉承“以客户需求为导向, 推动技术进步与创新”的核心价值观，为“成为高端封装测试标杆企业”的愿景而共同努力!
经营范围
生产电子元器件与机电组件设备、电力电子元器件、集成电路（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）、电子元件及电子专用材料（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及相关产品的晶圆针测、测试的设备及软硬件、新型电子元器件的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；销售电子元器件、电子产品；集成电路设计；软件开发；采购代理服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
芯片设计、封装集成设计、封装材料研发、工艺研发、测试及生产制造，提供整体解决方案
北京华封集芯电子有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥3.1898亿
2021-04-06
李宗芳
010-67860972
zhang.qingyan@hfie-bj.com
北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)