Chiplet高密度封装集成技术
该技术基于异构集成（Heterogeneous Integration），通过先进封装工艺如2.5D/3D堆叠和硅中介层（Interposer），实现多个小芯片（Chiplet）的高密度互连和集成。核心创新点在于独创的端到端优化方法（End-to-End Optimization），在信号完整性、热管理和功耗控制方面进行协同设计，支持超高带宽互连（如1Tbps+），显著提升系统性能。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
生产电子元器件与机电组件设备、电力电子元器件、集成电路（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）、电子元件及电子专用材料（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及相关产品的晶圆针测、测试的设备及软硬件、新型电子元器件的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；销售电子元器件、电子产品；集成电路设计；软件开发；采购代理服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
提供基于Chiplet技术的端到端封装集成、测试和生产制造整体解决方案，专注于高性能小芯片高密堆积的封装需求。
北京华封集芯电子有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥3.1898亿
2021-04-06
李宗芳
010-67860972
zhang.qingyan@hfie-bj.com
北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)