中科超硅
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产品&解决方案
中科超硅提供高质量碳化硅(SiC)晶圆的生产和供应服务,包括晶体生长、切片、抛光和表面处理等制造环节。晶圆材料纯度达到99.999%以上,支持高性能电力电子器件的应用。
中科超硅还生产大直径硅单晶衬底片,主要用于集成电路和微电子器件的制造。这些衬底片基于CZ或FZ单晶生长技术,尺寸可达8英寸及以上,具备低缺陷密度和高均匀性特点,支持CMOS、存储器等集成电路芯片的生产过程。产品广泛应用于消费电子、通信设备及智能穿戴设备中,确保芯片的性能和良率。
公司提供碳化硅外延片,通过在碳化硅衬底上生长高质量外延层制成,用于制造碳化硅基半导体器件(如MOSFET、二极管)。外延层的厚度和掺杂浓度可精确控制,范围从几微米到数十微米不等,以提高器件的开关效率、耐压能力和可靠性。应用领域包括工业自动化、太阳能逆变器及数据中心电源系统,支持高温、高频操作环境。
中科超硅生产高纯度的碳化硅(SiC)单晶衬底片,主要用于高性能功率半导体器件的制造。这些衬底片采用化学气相沉积(CVD)工艺生产,常见尺寸包括4英寸和6英寸,具有高导热性、高温稳定性和低损耗特性,适用于电动汽车、新能源、高速铁路等高效率电子设备中的功率转换模块。产品已通过多项国际质量标准认证(如ISO9001),并能根据客户需求提供定制规格。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
中科超硅主要经营集成电路制造,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路销售,集成电路设计,信息系统集成服务,集成电路芯片设计及服务,半导体器件专用设备制造,电力电子元器件制造,电子元器件制造,半导体分立器件制造,其他电子器件制造等。
经营范围
一般项目:集成电路制造,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路销售,集成电路设计,信息系统集成服务,集成电路芯片设计及服务,半导体器件专用设备制造,电力电子元器件制造,电子元器件制造,半导体分立器件制造,其他电子器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备销售,光伏设备及元器件制造,光通信设备制造,光电子器件制造,光电子器件销售,机械电气设备制造,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,资源循环利用服务技术咨询,信息技术咨询服务,技术进出口,进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
中科超硅的主营业务是集成电路芯片的设计、制造和销售,核心聚焦于高性能半导体产品的全链条研发与产业化。
公司全称
大连中科超硅集成技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥758万
成立时间
2023-08-16
法定代表人
王明金
电话
13674262528
邮箱
505783773@qq.com
地址
辽宁省大连高新技术产业园区火炬路6号高新壹号10层08单元