晟轶科技
战略融资
集成电路芯片及产品研发商
关注
已关注
技术服务
提供与芯片设计、应用解决方案相关的技术咨询、支持或定制化服务。
电子产品及电子元件销售
将设计、制造的芯片产品(可能包含其应用方案)销售给下游企业或集成商,应用于各类电子设备中。
半导体器件制造(可能采用Fabless模式)
作为芯片设计商,其核心是设计。业务范围可能涉及与晶圆代工厂(Foundry)合作,委托其生产基于晟轶设计的芯片。此领域描述的是设计成果转化为物理芯片的关键环节,通常通过外部代工实现。
集成电路设计
专注于特定应用的集成电路(ASIC)或片上系统(SoC)的设计和开发,涉及电路架构设计、逻辑设计、物理实现等环节。
融资次数
1
专利数量
1
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于特定应用的集成电路芯片的研发设计与相关产品的技术开发服务。
公司全称
无锡晟轶科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥392万
成立时间
2023-09-22
法定代表人
陆健
地址
无锡惠山经济开发区堰新路311号3号楼1501