先进半导体封装和测试（AT）技术
该技术涵盖晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），用于光学与半导体器件的集成。创新点在于结合TSV（硅通孔）和多层堆叠技术，提升封装密度和热管理效率，降低信号延迟，适用于异质集成。
射频前端芯片技术
作为国产射频芯片破局参与者，该技术涉及射频滤波器、功率放大器和开关等模块的设计与制造。创新点在于采用先进化合物半导体材料（如GaAs和SAW/BAW滤波器），开发高性能射频解决方案，打破国外技术封锁，实现低功耗和高频段兼容性（支持5G毫米波）。
晶圆级光学（WLO）技术
该技术直接在半导体晶圆上制造微纳米级光学元件，如透镜阵列、衍射光栅和光学滤波器。创新点在于将传统光学元件工艺与半导体光刻技术融合，实现高精度（亚微米级控制）、高效率批量生产，解决了传统玻璃光学组件的高成本和大尺寸问题，适用于超薄化设计。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
49
经营范围
一般项目：光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；智能车载设备制造；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；5G通信技术服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光学玻璃制造；光学仪器制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用设备制造；新材料技术推广服务；科技中介服务；电力电子元器件制造；非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
光学光电子元件的研发、制造和销售
浙江美迪凯光学半导体有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2018-10-23
葛文志
ipo@chinamdk.com
浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号