组装与测试设备
包括自动化组装线、功能性测试机和缺陷检测设备。这些设备用于半导体和电子组件的最终组装阶段，提供高速组装、电气测试和光学检测功能，确保产品符合严格的质量标准，适用于汽车电子、消费电子等领域的产线优化。
晶圆处理设备
包括晶圆切割机、晶圆粘结设备和晶圆测试设备。这些设备专注于半导体制程中的晶圆级处理，支持晶圆的精确切割、粘结和测试环节，用于提高良率和效率，适用于微电子制造中的关键步骤，如传感器和存储器生产。
半导体封装设备
包括晶圆级封装系统、倒装芯片绑定机、引线键合机和先进封装解决方案。这些设备专注于后道制程，用于高性能芯片的封装和测试，支持多种封装类型如球栅阵列(BGA)、倒装芯片封装(Flip Chip)、芯片规模封装(CSP)以及2.5D/3D集成技术，强调精度、可靠性和热管理特性。
表面贴装技术(SMT)设备
包括贴片机、回流焊炉、点胶设备和SMT生产线解决方案。这些设备主要用于自动化电子制造，精确拾取和放置电子元件到印刷电路板(PCB)上，并进行焊接，支持高精度、高速生产环境，适用于智能手机、计算机等领域的大批量组件组装。
主营业务
半导体封装和表面贴装技术设备的设计、制造、销售及相关服务，服务于全球半导体和电子制造行业。
ASM Pacific Technology Limited
1970-01-01