金属基印刷电路板
以铝或铜为基材的电路板，具备优异散热性能，主要应用于LED照明、电源模块和汽车大灯，结合绝缘层防止短路，适用于高功率设备的热管理需求，确保长期可靠性。
高密度互连印刷电路板
采用微孔技术和超薄层压工艺提升线路密度，尺寸更小、信号传输效率更高，服务于笔记本电脑、服务器、LED照明等高性能设备，包括HDI Type I至Type III分类，支持盲埋孔设计以减少信号损失。
刚柔结合印刷电路板
结合刚性基板与柔性基板的混合结构，实现三维组装优势，常用于高端通信设备、航空航天和精密仪器，支持多层信号传输，并增强耐冲击和高温性能，确保在严苛环境中稳定运行。
柔性印刷电路板
使用聚酰亚胺等柔性材料制成，能弯曲或折叠以适应紧凑空间设计，主要应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和可穿戴设备，具有轻量化、耐热性高的特点，可实现复杂的三维安装。
刚性印刷电路板
采用刚性基板材料（如FR-4）制造的电路板，提供基础电子连接功能，适用于消费电子、工业控制、医疗设备等领域，具有高可靠性和稳定性，厚度通常为1.6mm，表面处理包括沉金、喷锡等工艺。
员工数量
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主营业务
无缝针织服装的制造与销售
华鼎集团控股有限公司
注册非香港公司
HK$10亿
2005-09-09
info@chinatingholdings.com
香港九龙观塘敬业街55号皇廷广场27楼