覆铜箔板
覆铜箔板（Copper Clad Laminate, CCL）是恩达集团控股的核心产品，主要用于印刷电路板（PCB）的制造。该产品由绝缘树脂基板（如环氧树脂或玻璃纤维）与铜箔层压而成，具有高电气绝缘性、热稳定性和机械强度。具体系列包括标准FR-4覆铜板、高Tg材料（耐高温型）、高频高速材料（低介电常数），以及无铅环保型号。应用领域涵盖通信设备（如5G基站）、计算机硬件、消费电子产品、汽车电子和工业控制设备等。公司产品符合RoHS标准，并提供定制化服务以适应不同客户需求。
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房地产开发
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