金邦达宝嘉 - 公司详情 - 核心技术

该技术基于自动化生产线实现高精度卡片个性化处理，包括数据编码（如磁条、芯片信息写入）和激光雕刻技术。创新点在于采用AI驱动的质量控制算法，实时监测个性化参数，确保每张卡的唯一性和安全性，同时集成端到端加密保护数据传输。

金邦达宝嘉在EMV芯片卡制造方面采用微处理器芯片实现高度安全的支付交易，支持接触式和非接触式双接口技术。创新点包括动态数据认证和离线PIN验证机制，通过内置加密算法（如DES和AES）实现实时防欺诈保护，减少克隆卡风险。技术结合硬件和软件集成，提升交易可靠性和隐私保护能力。