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招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (28)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-02
一种复合通孔转接板的芯片封装结构及其成形工艺
2
2024-01-31
一种硅通孔型转接板的芯片封装结构的成形工艺
3
2023-12-29
一种HBM封装结构的晶圆级封装方法
4
2023-11-29
一种晶圆级非TSV3D堆叠封装结构及方法
5
2023-07-19
一种半导体芯片的封装结构
6
2023-07-19
一种晶圆级芯片的扇入型封装结构的制作方法
7
2023-07-19
一种晶圆级芯片的扇入型封装结构的制作方法
8
2023-07-19
一种晶圆级芯片的扇出型封装结构及其制作方法
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-09-26
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-09-25
2
2023-07-12
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-07-11
3
2023-07-12
汽车行业质量管理体系认证
2026-07-11
4
2023-06-21
环境管理体系认证
2026-06-20
5
2023-06-21
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-20
6
2022-09-22
排污许可证
2027-09-21
7
2022-07-03
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-02
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
28
公司简介
浙江禾芯集成电路有限公司成立于2021-01-08，公司法人代表为张黎，注册地址为浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道钱塘江路189号H座，注册资本为99000万人民币，公司主要经营一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
集成电路芯片设计、制造、销售及相关技术服务，半导体器件销售和进出口业务
浙江禾芯集成电路有限公司
其他有限责任公司
￥10.5716亿
2021-01-08
张黎
18205835231
miao_miao@hx-semi.com.cn
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道钱塘江路189号H座