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新松半导体
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为华虹半导体提供晶圆传输自动化系统
根据公开报道(如中国半导体行业协会2023年信息),新松半导体在继承前身部门项目基础上,为华虹半导体无锡制造基地设计并实施了一套晶圆传输自动化系统。该项目涉及部署自动导引车(AGV)和机器人搬运设备,在无尘车间内实现了晶圆的自动运输和装卸。系统通过精确控制晶圆盒(FOUP)的传输路径,减少了人为误差和晶圆损伤风险,提升了生产线的连续性和产品良率,平均效率提升了15%以上。
融资次数
1
专利数量
27
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,工业机器人制造,工业机器人销售,工业机器人安装、维修,工业自动控制系统装置制造,工业自动控制系统装置销售,软件销售,软件开发,智能仓储装备销售,物料搬运装备制造,物料搬运装备销售,智能物料搬运装备销售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,信息技术咨询服务,人工智能硬件销售,特殊作业机器人制造,通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于半导体晶圆传输专用设备的研发、生产、销售与技术服务,为半导体设备供应商提供高效的自动化解决方案。
公司全称
沈阳新松半导体设备有限公司
公司类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥2亿
成立时间
2023-02-23
法定代表人
程龙
地址
辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号