半导体超薄技术解决方案
开发并实施超薄技术，支持芯片减薄和处理，适用于移动设备和IoT领域，提升封装密度和性能。
先进封装技术整合
整合晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等先进技术，提供高效和可靠的整体解决方案，满足多样化芯片集成需求。
装备设计与制造
设计和制造专用半导体封装设备，如薄片处理系统和自动化工具，适用于先进封装生产线。
半导体材料研发
研究并生产高性能半导体材料，如用于封装应用的基板材料和介电材料，支持高可靠性和微型化需求。
半导体工艺研发
专注于开发和优化先进半导体制造工艺，包括晶圆级处理和微纳加工技术，提高芯片性能和能效。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电池销售；电池零配件销售；电池零配件生产；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路设计；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体超薄技术的完整解决方案，涵盖先进工艺、材料和装备的研发与制造，以及先进封装技术的整合服务。
熠铎科技（苏州）有限公司
其他有限责任公司
￥2,078万
2022-06-20
毛沈雁
18609497108
zhanghao@waferglass.com
苏州高新区青山路1号1幢313室