芯片制造与测试
提供氮化镓芯片的制造与测试服务，涵盖晶圆加工、封装和可靠性测试，确保产品符合工业标准和应用要求。
芯片研发与设计
专注于第三代半导体芯片的研发和设计，包括GaN功率器件和射频芯片的拓扑结构优化，以提高能效和集成度。
氮化镓外延生产
涉及氮化镓外延层生长技术的研究和生产，优化外延结构以提升器件效率，服务于功率电子和射频应用领域。
氮化镓单晶衬底材料生产
致力于高质量氮化镓单晶衬底材料的研发和生产，通过先进的晶体生长技术如HVPE（氢化物气相外延）方法，提供基础衬底材料，以确保半导体器件的性能和可靠性。
氮化镓设备研发与制造
专注于第三代半导体氮化镓设备的研发、设计和生产，包括关键制造设备如MOCVD（金属有机化学气相沉积）系统，用于高效生产氮化镓半导体器件，支持高功率和高频应用。
员工数量
-
专利数量
1
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；软件开发；基础软件服务；产品设计；应用软件服务；设计、制作、代理、发布广告；计算机系统服务；企业管理；承办展览展示活动；会议服务；电脑动画设计；文艺创作；组织文化艺术交流活动（不含营业性演出）；数据处理；工程和技术研究与试验发展；基础软件服务；企业策划；摄影扩印服务；销售自行开发的产品、计算机、软件及辅助设备、电子产品、文化用品、体育用品、通讯设备（不从事实体店铺经营）；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；以及依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
第三代半导体氮化镓设备及氮化镓单晶衬底材料的研发、生产与销售
北京镓数智能科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2020-06-11
梁如俭
2339459245@qq.com
北京市海淀区中关村东路8号东升大厦A座四层B-081号