高格芯微
半导体技术服务业
关注
已关注
成品运输
提供涵盖仓储管理、物流配送及全球供应链优化的端到端交付解决方案
系统组成
将封装后芯片与其他元器件集成组装成完整功能模块或系统级产品
封装服务
涵盖芯片封装方案设计、引线键合、倒装焊等工艺,提供从传统封装到先进封装的全套解决方案
半导体测试
提供晶圆和芯片的功能测试、参数测试及可靠性验证,确保产品符合设计规格和质量标准
员工数量
100-499人
专利数量
6
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械设备租赁;第二类医疗器械销售;电镀加工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体测试、封装、系统集成及供应链交付的全流程一站式服务
公司全称
江苏高格芯微电子有限公司
公司类型
有限责任公司
成立时间
2020-06-23
法定代表人
魏霄鸿
邮箱
447125959@qq.com
地址
徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口S02厂房