产品&解决方案
包括物联网传感器材料和人工智能硬件材料，应用于各类传感器、AI处理器、存储器等硬件，提升精度、稳定性，确保设备在高负荷运行下的稳定性和寿命
包括5G基站用材料和5G终端设备材料，应用于基站天线、电源模块等关键部件和智能手机、路由器等终端设备，提高信号传输效率、降低信号损耗、提升散热性能和电磁兼容性
具有良好粘接性和耐候性，包括导电密封胶材料和硅酮密封胶材料，应用于电子设备导电连接件的密封和电子产品的防水、防尘密封，具有良好的导电性能、机械强度和耐高温性能
包括芯片级封装材料和高可靠性封装材料，粒径范围从50纳米至20微米，具有优异的热稳定性和电绝缘性，广泛应用于芯片封装胶领域，确保半导体行业的稳定性和长期可靠性
员工数量
100-499人
专利数量
35
公司简介
三时纪新材是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅进行开发并在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中应用的企业，公司生产的产品涵盖粒径 50 纳米至 20 微米，被广泛运用于芯片封装胶、5G 通讯、万物互联、人工智能等材料中。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
专注于聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅产品的研发与生产，主要应用于半导体封装、电子密封胶及5G通信行业
浙江三时纪新材科技有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
￥8,520万
2020-07-16
李文
0572-2961695
tat@zjtat.com
浙江省湖州市敢山路1919号