进出口业务
从事货物进出口（如芯片、光掩膜成品）和技术进出口（如设计IP、制造工艺技术）。业务支持国际贸易，包括报关、物流管理和技术转让服务，符合全球市场需求。
技术服务
针对半导体集成电路芯片和光掩膜产品，提供专业的技术服务，包括测试、调试、故障诊断和维护支持。服务范围覆盖客户定制化需求，以提升产品性能和质量。
集成电路相关产品
业务包括集成电路相关产品的开发、设计、测试、制造及销售，结合公司简介所提范围，主要涉及与核心半导体芯片配套的组件或衍生品，如封装材料和测试设备等。
光掩膜
公司专注于光掩膜的开发、设计、测试、制造及销售，并提供相关技术服务。光掩膜作为半导体光刻工艺的关键组件，用于芯片生产中的图案转移，业务涵盖从原型设计到量产的全过程技术支持。
半导体集成电路芯片
公司从事半导体集成电路芯片的全面业务，包括芯片的开发、设计、测试、制造和销售。此外，提供针对芯片的技术服务，如失效分析、性能优化和质量控制，确保产品符合行业标准。