氮化铝陶瓷基板
高热导率（>170W/mK）氮化铝（AlN）陶瓷基板，采用流延成型和高温烧结工艺制造。具备低热膨胀系数（4.5ppm/K）、高绝缘强度（>15kV/mm）和表面粗糙度<0.2μm的特性，用于大功率LED、IGBT模块等电子器件的散热基板。
高纯石墨材料
半导体级等静压石墨材料，具有超高纯度（灰分<5ppm）、高密度（>1.84g/cm³）和优异的热导率。用于制造单晶硅生长炉的热场部件（坩埚、加热器、保温筒等），满足1600℃以上高温环境下的热震稳定性和低挥发要求，适用于12英寸半导体硅片生产。
高纯碳化硅材料
半导体级高纯碳化硅（SiC）材料，纯度达99.9999%（6N）以上，用于制造第三代半导体器件的衬底和外延片。产品特征包括低杂质含量（金属杂质<0.1ppm）、高晶体完整性和优异的热稳定性，主要应用于新能源车、5G基站等高温高频领域。
融资次数
1
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
公司核心业务为半导体材料的研发、制造和销售，重点覆盖电子专用材料制造和技术服务领域，服务于半导体产业供应链。
浙江芯之纯半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥1,471万
2023-12-26
顾磊
浙江省杭州市建德市大洋镇大洋村英烈路1号西303室