新旧绑定机、固晶机等设备销售
提供各款新旧绑定机（金线或铝线）、固晶机、焊线机、点胶机、贴片机等设备，覆盖LED和半导体生产链的多样化需求，并支持回收、翻新和技术服务。
光电测试和辅助设备销售
销售分光编带机（用于LED芯片分拣和带载包装）、积分球（用于光通量和光色测试）、灌胶球设备、LED光电烤箱（用于热固化）以及其他辅助设备，确保LED和半导体产品的质量和一致性。
SMT贴片设备及服务
提供表面贴装技术（SMT）设备，如贴片机和回流焊设备，并配备相关维护、调试和技术支持服务，适用于电子组装和PCB生产。
半导体设备销售
销售各类半导体制造设备，包括机芯划片设备（用于晶圆切割）、封装测试设备等，服务于集成电路和分立器件生产。
自动封胶设备销售
提供用于LED和半导体的自动封装胶设备，执行精准点胶和固化过程，以保护器件免受环境侵蚀，提升耐久性；常用于环氧树脂封装。
全自动铝线绑定设备销售
销售全自动铝线绑定设备，通过铝线键合实现芯片电气连接，相比金线设备更具成本效益，适用于中小功率LED和通用半导体器件封装。
COB固晶设备销售
提供Chip-on-Board（COB）固晶设备，用于将LED芯片直接封装在基板上，提升封装密度和光效，适用于高功率照明和微显示应用。
LED全自动金线绑定设备销售
销售全自动金线绑定设备，用于实现LED芯片与基板的高精度电气连接，确保稳定性和可靠性；在半导体封装中广泛使用黄金或铝线键合技术。
专利数量
7
经营范围
半导体封装、IC封装、LED发光二极管、光通信产品、传感器、微电路、微芯片、微电子、lC芯片研发；半导体产品及设备的销售及研发；国内贸易。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^半导体封装、IC封装、LED发光二极管、光通信产品、传感器、微电路、微芯片、微电子、lC芯片研发；半导体产品及设备的生产、加工。
主营业务
专注于LED和半导体制造设备的核心销售与服务，主要涉及固晶、绑定、封装和SMT工艺的设备集成，提供新旧设备销售与技术支持。
芯思维半导体（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2020-09-27
陈智阳
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